新型冠状病毒带来的肺炎疫情毫无疑问对全球经济造成重大打击,也正是如此许多行业开始收缩投资并开源节流。 此前台湾地区已经有分析师预计台湾集体电路制造股份有限公司可能受疫情影响因此可能会在今年降低资本支出。 如果分析师的分析没错的话这可能意味着目前芯片工艺的迭代会受影响,不过好消息是台积电信心满满计划不变。
台积电无计划缩减资本支出:
台积电在最新的财报会议上表示该公司并无计划削减今年的资本开支,资本支出主要为技术研发投入大量的资金。 台积电预计今年的资本支出在150~160亿美元间(约合人民币1061~1132亿元), 台积电主要布局中长期产能需求。 台积电总裁魏哲家表示5G及高效能运算在未来几年对先进制程的需求强劲, 而目前新型冠状病毒影响的只是短期。 因此台积电将继续保持原计划资本支出加大技术研发的投资,为未来几年业界对先进制程的强劲需求提前做准备。
今年量产5nm明年试产3nm:
魏哲家还透露目前台积电对于5nm制程/工艺的进展非常顺利,5nm制程即将量产并且会增加更多的EUV光罩层。 台积电预计从下半年开始5nm制程开始量产并为台积电的客户们基于5nm制程生成智能手机和 HPC高效能芯片。 此外台积电3nm制程目前进展也很顺利,台积电将按原计划在 2021年试产3nm制程 并在2022年量产3nm制程。 受此利好消息影响目前台积电股价 (台积电纽交所证券代号:TSM) 已经从 49.42美元涨到 53.63美元涨幅约8%。 (责任编辑:捉蛋网) |